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球柵陣列測試儀原理

更新時間:2025-03-03點擊次數:424

球柵陣列(BGA)作為電子封裝技術的一種,具有高密度、高可靠性和優良的電性能等特點,廣泛應用于半導體芯片、微電子器件等領域.然而,在BGA的生產和應用過程中,可能會出現各種質量問題,如焊球共面性不良、焊球拉脫力不足等,這些問題會嚴重影響產品的性能和可靠性。因此,對BGA進行嚴格的測試和質量控制至關重要。

測試原理

球柵陣列(BGA)測試原理主要涉及對BGA封裝芯片的焊球共面性和焊球拉脫力進行綜合評估。焊球共面性測試通過測量焊球頂點與基準平面之間的距離差值,確保焊球與基板接觸良好,避免焊接缺陷;而焊球拉脫力測試則通過施加垂直于器件表面的拉力,測量焊球與基板之間的結合強度,以評估焊接質量和可靠性。通過這兩種測試方法,可以全面檢測BGA封裝芯片的質量,確保其在電子設備中的穩定性和可靠性,并根據測試結果進行工藝優化、材料控制和設備維護等質量控制措施,提高產品的性能和可靠性。

測試目的

焊球共面性測試的目的是測定BGA焊球的共面度,即焊球頂點與基準平面之間的距離差值.共面度是衡量BGA焊接質量和可靠性的重要指標之一,共面度不良會導致焊接時焊球與基板接觸不良,進而引發焊接缺陷,如虛焊、短路等,影響電子器件的性能和可靠性.

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